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华灿光电:公司为行业内首家导入量产免锡膏封装芯片方案的企业并
作者:admin 发布于:2024-02-07 16:55 浏览次数:
同花顺300033)金融研究中心1月11日讯,有投资者向华灿光电300323)提问, 在行业高端化竞争中,请问公司MiniLED竞争力如何?
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司是行业内最早开展 Mini技术研发的芯片企业之一,2019 年 Mini LED 芯片产品在行业内率先实现大批量生产与销售,公司 Mini LED 产品采用行业领先的倒装芯片结构及LED芯片衬底转移技术,Mini LED RGB 芯片率先解决 Mini LED 在 COB 应用的分光和高灰阶的显示问题,具有高对比度、高可靠性及光色一致性好等优势;Mini LED 背光芯片具有高光效,高可靠性和高度一致性等优势,公司为行业内首家导入量产免锡膏封装芯片方案的企业,并且在业内首创高压 Mini 背光芯片,是业内少数具备 Mini LED 背光芯片产品大批量出货能力的芯片厂之一。感谢您对公司的关注。
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